广晟德科技提供柔性灯带CSP固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化智能生产线解决方案，是首家全产业链打通的工艺方案供应商。下面具体为大家介绍一下。
CSP封装柔性灯带自动生产线三大工艺优势和产线参数：
1、降低材料成本：广晟德柔性灯带CSP封装方式相比传统的SMD、COB封装方式去掉了灯芯封装到支架的工序，直接节约客户的原材料成本及加工成本30%；
2、降低人工成本：相比现有SMD、COB两种生产作业方式（仅能操作0.5米或1米左右的PCB板），广晟德在线柔性灯带CSP封装方式的生产线基板可达几百米或更长，生产后无需人工焊接，节约了全部焊接成本。节约人力成本90%；
3、提升生产效率和产品合格率：广晟德在线柔性灯带CSP封装方式从离线作业到在线全自动化作业，基本不用人工操作，产品不良率从3%降低至万分之三，大大提升了生产效率和产品良率！是SMD及COB封装方式颠覆性的技术革命；
产线参数
总线长度：14米；
晶粒：一排为24颗，共13排，共计312颗；
电阻：一排为3颗，共13排，共计39颗；
如果单台固晶机理论产能：（以1.5K/小时计算）1小时约4.8米；
以4（固晶）+1（电阻）布局：70米/小时；
以3（固晶）+1（电阻）布局：14.4米/小时；
以2（固晶）+1（电阻）布局：9.6米/小时；
MES系统整线集成的方式：总控系统（MES与ERP系统无缝对接）
可1人巡视1条线；
效率：理论效率2.5万，实际效率1.5万；
稼动率：全自动99%。 |
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