半导体制造ERP系统 哲讯科技 拥有众多SAP半导体行业案例
越来越多半导体企业提升现代化管理软实力
谁能快速满足与回应客户需求，谁就能维持竞争地位！许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统，改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。
芯片IC设计领域解决方案
强化委外制程管控 提升订单达交能力
刻号/批号/Datecode/BIN管理，一直是IC设计业十分重要的管理议题，鼎捷在芯片IC设计产业超过200家的辅导经验，提供的方案除了业界较重视的外包回货与外包进度(WIP Status)、自动发委外工单，也提供企业更精准的成本分析，与各项销售预测分析、项目管理，另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案，让供应链整合更加实时与智慧。
芯片IC制造领域解决方案
外延与芯片制造产业面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化
哲讯高科技行业ERP系统解决方案部分成功案例
江苏大摩半导体科技有限公司
无锡市宜欣科技有限公司
金兰功率半导体（无锡）有限公司
江苏中讯数码电子有限公司
东莞市昌龙电子实业有限公司
苏州倍声声学技术有限公司
南京有真机电有限公司
卓亚士电子（深圳）有限公司
关于哲讯
哲讯智能科技有限公司（iP-Solutions）作为一家专业的SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司，顾问团队核心成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。 |
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