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公 司: 无锡科微半导体有限公司
发布时间:2023年08月18日
有 效 期:2024年02月14日
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公 司:无锡科微半导体有限公司

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详细说明

    品牌 ABB IGBT模块
型号 5SNA1200E330100
封装 HiPak2,40mm


我公司主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片、模块、单管和电源模组的设计、研发、(代工)生产和销售工作。公司产品生产代工为国内功率半导体生产企业,核心团队在国际功率半导体企业工作多年,积累了丰富的专业经验和资源,深刻理解细分应用市场的生态体系、技术痛点、供应链挑战以及市场周期影响因素等,着力于市场需求分析及应用开发,能利用自身技术及资源优势为客户提供解决方案及高效专业的服务。


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