汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

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发布时间：2024年10月23日

有效期：2025年04月24日

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详细说明

84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。
84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间*小，而不会出现拖尾或串线问题。

粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用*广泛的芯片连接材料之一。

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