1.AIM M8锡膏特性
低空洞缺陷：在 BGA 上<5%、BTC 组件上<10% ；卓越的印刷转印率<0.5 AR ；消除窝枕缺陷 ；符合 REACH 和 RoHS*-无卤素 ；为 T4 及更细的锡粉设计 ；极强的润湿性适用于无铅表面镀层 ；极少的透明残留-兼容 LED ；通过了 Bono 和汽车 SIR 测试
2.描述
AIM REL61无铅焊料合金由锡、铋、银、铜和微量的晶粒细化元素组成。经证明，REL61 可以减少锡须的形成，其热冲击、振动和跌落冲击性能优于 SAC 合金。REL61 为电子组装市场提供了一个低成本选择，以替代 SAC 合金，其可靠性和性能等同于或优于 SAC305 和其他低银/无银焊料合金。REL61 的熔点低于所有 SAC 合金和无银合金，并在生产测试中表现出优异的扩展性、流动性和润湿性。
AIM M8 REL22 T4免洗锡膏
AIM M8 REL22无铅焊料合金由锡、铋、银、铜、锑、镍和微量的晶粒细化元素组成。合金具有更好的耐用性，适用于热冲击、振动和高重力的应用。REL22 比 SAC 合金更适合应用在恶劣环境，比如汽车、航空/航天和地理勘测设备。
AIM M8 REL22免洗焊膏将性能提升到一个新的水平。M8 为含铅及无铅T4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umBGA装置提供稳定的印刷性，为*具有挑战性的应用减少 DPMO。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8 减少了 BGA 的空洞< 5% ；BTC 的空洞<10%。M8 通过严
格的汽车和高可靠性 SIR 测试以及电化学测试要求。 |
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