2025越南国际半导体产业及集成电路展览会 SEMICON VIETNAM 2025
主办单位：越南科技院技术发展中心、越南河内高新技术开发区管委会
开展时间：2025年8月27-29日
展馆名称：越南河内ICE国际会展中心
组展公司：广州励智颖展览服务有限公司
2025越南国际集成电路及半导体产业展（SEMICON VIETNAM 2025）是越南国家首次举办的半导体领域专业展会项目，由越南胡志明市高新技术开发区管委会等单位指导和主承办，?集成果产品展示、交易、高层论坛、贸易对接、项目招商、合作交流于一体，重点展示半导体、电路板、光电等先进技术和产品及其生产设备、关键组件和材料等。作为越南重点支持培育的年度国际盛会，吸引了众多国内外品牌参展参会，展会的定位及辐射力将以虹吸效应快速构建半导体、光电产业链融合及供应链对接，高效对接投贸与供需双方，为国际技术供应商、品牌商、项目投资商和产业资本进驻越南半导体市场搭建了一座高效贸促投洽桥梁，是企业快速构建越南市场网络和合作渠道的*佳平台之一。
上届展会共吸引了近百家越南本土企业及中国、台湾地区、韩国、德国、美国等国家和地区的企业报名参展，展览规模达约7000平方，集约展示了各类先进的半导体材料、晶圆制造及封装、集成电路制造技术、半导体配套件和软件、清洗和磨边材料设备、半导体制造设备及仪器，成为通过本届展会平台捷足先登抢占东南亚地区高科技市场先机的领头军！
展出范围
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。
晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试 |
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