功能特点：
■ 主机体采用高精度优质型铝及高强硬度铸件，并经充分时效处理。
■ 恒温式加热，自动吸料、校正、拍照、三坐标调节对位，一体化地 完成COG邦定工艺，
大大提高生产效率, 每个邦定工艺仅需6—8秒钟。
■ 电脑控制整机系统，大容量程序储存空间，多功能切换操作。
■ 17寸大型液晶显示器用以显示功能介面及摄像对位，减少操作设置 之复杂性。
■ 采用高精度，高稳定性进口配件，确保设备系统精度。
■ 整机结构设计合理、外形美观、耗电低、生产效率高、噪声低等特点。
■ 适用于7寸以下C OG邦定。
技术参数：
控制系统
ASUS PCPROBE专用PC
操作介面
BENQ-17TFTLCD/WINDOWS XP
时间范围
1-100秒
生产效率
500-600PCS/H
压头精度
≤5um
温度范围
RT-500度
压力范围
3.0-7.0kgf
丝杆精度
±0.03mm
产品*小间距
pitch≥10um
产品*大尺寸
7寸
对位*小宽度
3mm
CCD放大倍数
180-250倍
功 率
2KW
热 电 偶
K型
总 质 量
350KG
外形尺寸
(L)840mm×(W)600mm×(H)1650mm |
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