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铝基板制作 铝基板制作_深圳睿联电子有限公司_铝基板制作

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公 司: 深圳睿联电子有限公司
发布时间:2010年07月12日
有 效 期:2011年01月08日
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杨成 先生 (经理)
联系时,请说是在企业录看到的,谢谢!
电  话: 0755-26470655
传  真:
手  机: 13823298296
地  址: 中国广东深圳市深圳市南山区同乐工业区A1栋
邮  编:
公司主页: http://leoyangcheng.yiwz.com(加入收藏)
公 司:深圳睿联电子有限公司

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详细说明

    技术指标/加工能力(Technic Specifications/Process Capacity)
1.客供资料方式:菲林、样板、CAD资料 (CAD Date) (GERBER)
2.厚 度(Thickness):0.15-3.5mm
3.布线层数(Circuit Layers):单面/双面/多层(4-20层)
4.*细导线/间距: 3.5MIL
5.*小孔径(Min Hole Diameter):0.2mm
6.*大板厚/孔径比(Max Thickness/Hole D):≤8
7.*大加工尺寸(Max Outline):610mm×460mm
8.镀涂层(Plating/Coacing):电镀Ni/Au,喷Sn/Pb,化学沉锡等
9.外形加工:数控铣边,冲,切,V割,精度:±0.15 mm
10.月加工能力 (Process Capability/Month):50000M2
11.验收标准(Acceptance Standard):IPC-A-600E
六 业务合同(Marketing Contract)
合同协议条款:质量技术标准,客供资料、工艺要求、包装要求、交货要求、验收方式、付款方式和其它约定事项等。


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