供应BGA测试座

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公　司：深圳凯智通微电子技术有限公司

发布时间：2023年09月20日

有效期：2024年03月21日

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联系信息

企业信息

陈英姿女士 (销售工程师)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 18938976413 传　　真： 0755-27340798 手　　机： 13714198374 地　　址：中国广东深圳市深圳宝安福永镇稔田社区稔田南路14号厂房邮　　编： 518103
公司主页：	http://chenyingzi20.yiwz.com(加入收藏)

详细说明

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：电木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快三天内交货。

产品服务：

※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费
※ 可以免费提供相关的技术支持。

已申请中国国家专利，专利号（部分）：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；

ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0

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