北京华诺公司从事电子产品焊接加工、精密焊接、不变形焊点小，不焊穿。我们采用计算机控制的激光焊接机，选配CCD摄像监视系统，方便观察和精确定位。焊斑能量分布均匀；可以对各种电子产品壳体进行焊接、密封焊接，无气孔，不焊穿。
本公司运用激光这一高新技术为您的电子产品精密封装焊接。适用范围广，尤其适用电子产品如：滤波器 、传感器、编码器等壳体封装焊接；
激光用来焊接传感器外壳是目前一种*先进的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点：
(1)高的深宽比。焊缝深而窄，焊缝光亮美观。(2)*小热输入。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。(3)高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，生成无气孔熔透焊缝。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。(4)强固焊缝。高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属
激光焊接特别适合薄板金属（0.5mm以下）的精密焊接；
焊接精美、加工快捷、时间性强。本公司购置的激光焊接机，焊接快、质量好，将为您的企业增添无穷的经济效益。可进行超精微细点焊接、线焊接、曲线焊接、密封焊接。具有较强的欣赏性。激光焊接机*小焊点为0.2mm，为目前世界*高水平。焊接点精度高，美观、大方、观赏效果好。激光焊接会提供给您的产品高附加值、销路永畅。
只有专业的队伍，才有专业的技术；只有专业的技术，才有专业的服务。
您的满意，是我们的追求。欢迎洽谈，双赢合作，共同发展。 |
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