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公 司: 深圳市亮宇浩光电有限公司
发布时间:2020年09月29日
有 效 期:2021年03月31日
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公 司:深圳市亮宇浩光电有限公司

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详细说明

    高散热热电分离设计优势:主要代替3014,为日光灯节省成本,本产品量度高,散热好
【包装方式】:卷盘编带,防静电真空包
【正向电流】(IF):150 mA
【正向电流脉冲】(IFp):210mA
【允许反向电流】(IR):25 mA
【功 耗】(PD):536mW
【操作温度】(Topr):-30~ 85
【贮藏温度】(Tstg):-40 ~ 100℃
【芯片温度】(Tj):110℃
【正向电压】(VF):2.95-3.35V(110mA)
【亮 度】:10000-11500MCD(20mA)
【色 区】:冷白光x,y
【色温】:8500—30000K
【尺寸规格】:7.Ox2 .0x0 .8m m( LxW x H),发光面d=6.0mm
■ 应用领域
广泛应用于户外广告牌、电子显示屏,交通信号灯、标志牌,汽车尾灯,,LED发光模组, LCD背光源、LED灯饰照明,LED软/硬光条等
备注:
a)材料焊接次数不超过2 次。
b)焊接时请不要重压LED 灯。
c)焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。
二、手工焊接规范:
手工焊接时,烙铁温度不高于300℃,每个焊脚焊接时间。


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