半导体端面泵浦型激光打标机半导体端面泵浦激光打标机是我公司采用国际上*成熟的二极管泵浦技术开发的新产品，该产品 采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式，激光转换效率高达 50％， 端面泵浦 输出激光为TEM00模式，打标线条较细， 更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合，整机性能稳定，体积小、功耗低、 光电转换率高，峰值功率大、光束质量好等优点，较之传统的灯泵浦 YAG打标机可适应的工作物质更加广泛。
打标软件运行于 WINDOWS平台，中文（简体和繁体）及英文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件格式，如PLT、JPGE、BMP等，同时也能直接使用SHX、TTF字库。
该产品广泛应用于 电子元器件 、 集成电路（IC） 、 塑胶按键、电工电器、手机通讯、 汽车配件、塑胶产品、精密产品，尤其是在（超）精细标刻方面具有独特的优势’
技术参数
型号 CGD-E
中心波长 1064nm
输入功率 ≤1KW
调制频率 10HZ-100HZ
*大输出功率 12W（CW）
光学模式 TEM00
光束质量 M2＜1.2
*小字符 0.1mm
电源要求 AC220V/50Hz
激光器尺寸 480mm*185 mm*170mm
打标*小线宽 0.01mm
标记速度 7000mm/s
标刻范围 110mm*110mm（可选配）
标记重复精度 ±0.001mm
打标深度 0.01-0.03mm（视材料可调）
功率稳定性 ＜0.2%
冷却系统 高精度恒温水冷机
重量 120kg
电源尺寸 520mm*365 mm*495mm |
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