供应圆融达BGA324测试治具

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供应圆融达BGA324测试治具

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公　司：深圳圆融达微电子技术有限公司

发布时间：2017年01月10日

有效期：2017年07月12日

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谢林先生 (总经理)

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电　　话： 0755-33127975 传　　真：手　　机： 13418498203 地　　址：中国广东深圳市深圳市龙华新区中裕冠产业园B栋3楼邮　　编： 518000
公司主页：	http://xiaomonv2011.yiwz.com(加入收藏)

详细说明

BGA324测试治具（英飞凌芯片测试夹具），适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。
芯片应用领域： GSM手机主控芯片
产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证
BGA324测试治具特点：
1.座头采用手动旋转翻盖结构，操作灵敏。
2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。
5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。圆融达
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.4mm。
10.交货周期：最快三天内交货。

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