1、镀银防变色：高耐腐蚀性，抗硫化钾5%/5min、二氧化硫气体60min。适合产品：连接器、FPC、LED、FFC等。
2、镀银防变色：提高银表面在高温情况下的耐热性，不掉金，焊锡性良好，贴胶不掉皮，不影响后期的焊接性，耐腐蚀性优。适合产品：引线框架、LED、开关等。
3、镀金封孔处理：高耐腐蚀性，抗盐雾测试72小时以上，67%硝酸/60min，80℃/1h。适合产品：连接器、五金、饰品等。
4、镀半金/锡防变色：金/锡的抗盐雾测试。低阻抗性及增强焊接性，不含铬酸等任何重金属。铜底材中性盐雾测试96h以上，硝酸蒸汽测试60min以上；铁基材中性盐雾测试48h以上。适合产品：连接器，端子，五金等。
5、镀金封孔剂：抗盐雾测试强，低阻抗性及增强焊接性，不含铬酸等任何重金属，能有效防止电子元器件镀金表面微孔腐蚀，防止SO2腐蚀，减小摩擦系数，改善插拔性能，与底层金属以化学键结合生成单分子膜，具有结合牢固、高防腐性、耐磨、不吸附灰尘、操作简便、可持续补充使用等优点。适合产品：连接器、FPC、FFC、五金、装饰品等。
6、锡及锡合金的酸化防变色：提高锡在回流焊（高温）下的防变色。适合产品：连接器、开关等。
7、锡及锡合金的氧化防变色：耐高温，高湿环境下锡的防变色。适合产品：连接器、开关等。
8、镀镍的氧化防变色：提高盐雾测试，抗盐雾测试72小时以上。适合产品：连接器、开关、电子组件等。
9、铜及铜合金的高温防变色：极大提高铜在高温环境下的防变色性能，260℃/10分钟、365℃/3min。适合产品：PCB/FPC、引线框架、铜箔、连接器等。
10、铜及铜合金的防变色：防止铜在常温环境氧化变色，抗中性盐雾48小时。适合产品：PCB/FPC等。
11、L/F树脂接着增强剂：可以随时满足客户使用电化学技术和有机合成技术时的前沿需求。此外，作为药水制造商，鼎盛通拥有先进的分析及分析技术，不仅在化学药品而且在半导体材料的化学物质上，鼎盛通可以为客户提供高水平的满意度和分析技术。适用于金属、电子零件像IC引线框架、离散框架、TAB、PWB、铜片和连接器等。
12、EBO防止剂：单分子吸附，对半导体装配的特性不产生负面影响。具有较高的抗EBO性能。
13、Ag剥离剂：镀液稳定性高，银抗剥落且促进附着力，保护时间长久。适应性强。
14、退金粉：专为市场需求研发的一种用来退除电镀金层或化学沉金的特效产品。不含剧毒物，储存运输十分安全。 |
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