随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量*大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的*高温度以内正常工作。
芯片的散热过程
由于散热器底面与芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。由于空气是热的不良导体，所以空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。为了减小芯片和散热器之间的空隙，增大接触面积，必须使用导热性能好的导热材料来填充，如导热胶带、导热垫片、导热硅酯、导热黏合剂、相转变材料等。如图2所示，芯片发出的热量通过导热材料传递给散热器，再通过风扇的高速转动将绝大部分热量通过对流（强制对流和自然对流）的方式带走到四周的空气中，强制将热量排除，这样就形成了从芯片，然后通过散热器和导热材料，到四周空气的散热通路。
我厂专业生产的软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器或机器外壳之间，是替代导热硅脂导热膏加云母片（及相关绝缘材料）的二元散热系统的*佳产品。该产品的导热系数是2.15W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到*好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。
我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司，其中SPE系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk；抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-50℃～200℃,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。
软性硅胶导热绝缘垫的规格是200x400mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,非凡要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，非凡适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证
工作温度一般在-50℃～200℃
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