技术参数
1、测量原理：3D 白光 PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）
2、测量项目：体积、面积、高度、XY偏移、形状
3、检测不良类型：漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良
4、FOV尺寸：48×34mm
5、精度：Xy方向：10μm; 高度小于1μm
6、重复精度：高度小于1μm(4 Sigma), 面积小于1%（4 Sigma)
7、检测速度：高精度模式：2300mm ² /秒
8、Mark点检测时间：1秒/个
9、*大测量高度:500-700μm(PSLM软件调控)
10、弯曲PCB*大测量高度：±5mm
11、*小焊盘间距：100μm (锡膏高度为150μm的焊盘为基准）
12、*小测量大小：长方形150μm, 圆形200μm
13、*大PCB尺寸：510×505mm
14、PCB传送方向：左到右或右到左
15、轨道宽度调整：自动 和 手动
16、工程统计数据:Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % Gage Repeatability Data;
SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
17、Geber和CAD导入:支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式CAD X,Y,Part No.,Package
Type Import
18、操作系统支持:Windows XP Professional 或windows 7 professional
19、设备规格 :1000×1000×1530 mm (不包含信号灯高度) 865kg |
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