深圳市芯汇群微电子技术有限公司(Sz Chip Collecting Group Microelectronics Technology Ltd.)位于福田区地理位置优越、高科技创新氛围浓郁的上沙创新科技园区，是一家专业从事国内、国外大规模集成电路、混合集成电路、新型电子元器件、电力电子器件的封装及测试技术开发和生产加工服务（软件、硬件开发及验证检测）的高科技民营企业。
公司目前技术带头人曾于多家国内外封测企业关键技术及管理岗位服务近10年。公司计划在近年内吸纳一批国内外优秀专业人才组建一支专业的技术服务团队及采购一批国内外高端测试验证设备，为国内、外集成电路设计及封测企业打造一个专业的技术服务和生产加工平台。
公司以“信誉*一、服务至上、以人为本”为宗旨，执行“海纳百川，其容乃大”的管理方针，秉着“专业敬业，务实创新”的精神，为集成电路设计及封测企业提供一流的封装及测试服务，引领未来行业的发展方向。
热忱欢迎国内外知名集成电路设计及封测企业到公司指导工作及技术交流与合作。
服務範圍
芯汇群微电子技术提供客戶IC及系統兩大類的服務，其服務範圍包括：
• IC服務
磨切：4–12英寸
測試：前段測試、晶圓針測、成品測試
封裝：封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝等技术开发
编盘：SOP,SOT,MSOP,TSSOP
• 系統服務
测试系统解决方案及系統設計、系統整合等。 |
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