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技术参数
可测锡膏厚度 5~500 um
高度分辨率 0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
高度重复精度 < 0.9um
体积重复精度 < 0.9%
*大装夹PCB尺寸 330×670mm （470 x 670mm可选，更大可定制）
XY平台大小 400×530mm （更大可定制）
PCB厚度 0.1~ >10 mm
允许被测物高度 50 mm（上20mm，下30mm）
PCB平面修正 两点参照修正倾斜
绿油铜箔厚度补偿 支持
测量采样数据密度 131万有效像素/视场（单色）
测量取样间距 2.5um
视场(FOV) 3.2×2.6 mm
放大倍率 约220X
测量光源 650nm 红激光
*小可测量焊盘 0.1x0.1mm
背景光源 LED照明
影像传输 USB数字传输
3D模式 色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度
测量模式 手动定位和调焦，自动识别激光
测量速度 每次测量约5秒（不包括被测物摆放时间）
测量结果 长、宽、平均厚度、*高厚度、截面积，矩形圆形椭圆形区域的面积、体积等，主要数据可导出至Excel
2D平面测量 圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等
SPC统计功能 平均值、*大值、*小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图，规格参数可自主设置
制程优化分类统计 可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索*佳参数组合
条码或编号追溯 支持（条码扫描器另配）
编程速度 基本无需编程，仅需设置几个选项
电脑配置要求 Windows XP，1.6G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，2个以上USB口，1366x768像素以上液晶
功耗 约5W |
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