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公 司: 比泰祥(昆山)电子科技有限公司
发布时间:2013年07月27日
有 效 期:2014年01月26日
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公 司:比泰祥(昆山)电子科技有限公司

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详细说明

    聚酰亚胺复合胶带 
 
 
 
 
 
产品详细信息: 
聚酰亚胺复合胶带

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【 结构和性能 】
  该胶带以聚酰亚胺为基材,涂以进口耐高温有机硅压敏胶。再覆以聚酯离型膜而成。胶带具有极好的耐高温性,电气绝缘性、抗化学性;且无毒、无异味,对人体及环境无害。由于具有极低的离型剥离力,模切后适用于PCB、手机及各式电子电器等做为及时帖,并可制成各式Kapton标签,使用起来十分方便,是近年发展起来的新型压敏胶带品种。 
【 主要技术指标 】 
颜色 琥珀色 
带基厚度 (mm) 0.025 
胶带厚度 (mm) 0.06 
聚酯离型膜厚 (mm) 0.075 
粘着力 (N/25mm) 6.5 
离型剥离力 (g/25mm) 15 
断裂伸长强度 (N/25mm) 115 
断裂伸长率 (%) 55% 
耐电压强度 (KV) 4.0 
绝缘电阻 (Ω) 1.0*1012 
操作温度 (℃) -70~250 
检测耐温 (℃) 250℃ 30分钟无残胶 
短期极限温度 (℃) -70~260 
【 规 格 】 
长度 (m) 33~500 
宽度 (mm) 0-500mm,依客户指定 
 

 
 
注:以上数据皆由本公司按照公认的检测方法经过多次检测获得的数据平均值。如客户有特殊要求,请与本公司联系,我们将为您提供进一步的服务。


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