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富士通半导体交付55nm创新方案，解本土IC设计之“渴”
（CECL08D解码IC芯片专业供应商圳峰科技整理）
近来中国IC市场的*重磅新闻要属大小“M”--台湾联发科(MTK)和晨星半导体（MStar）宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司带来很大的竞争压力，而原本就缺资金、缺平台、缺资源的本土小型和微型IC厂商的生存空间更加令人堪忧。
正如富士通半导体ASIC/COT业务市场部副经理刘哲女士在不久前闭幕的“2012深圳(国际)集成电路创新与应用展”（China IC Expo，简称CICE）“IC制造和设计”论坛上指出的，“现在中国的IC设计公司大概有300多家，营业额在10M美金以上的可能不到10%，在100M美金以上的可能不到10家，总体来讲中国IC设计产业还不是很健全，同质竞争严重，缺乏创新。我研究了一下过去5年中统计的中国十大公司，发现5年都能上榜的大概只有5家，市场的优胜劣汰十分激烈。”
那么本土IC设计业如何能够更好地在市场立足，在如此激烈的竞争中生存，并且不断的壮大自己？刘哲及富士通半导体IP平台解决方案事业部副总经理安佛英明先生针对这个话题在论坛做了题为“富士通半导体SoC 设计和芯片代工解决方案”的演讲，分析了目前中国本土IC设计业在SoC设计中所面临的挑战和应对方法，并宣布了富士通半导体为中小型IC设计公司量身定制的55nm*新设计和制造服务解决方案从7月开始提供PDK和library给客户进行设计。
SoC设计挑战分析
“目前业界在SoC设计上遇到的挑战*关键有两点：一是Time-to-Market，二是cost。迎接这个挑战就要从--工艺制程（Process）、IP、设计三个方面下工夫。选择正确的工艺，有竞争力的IP及先进的设计方法是SoC成功的关键。” 刘哲简洁明了地概括了SoC设计的成功之道。 |
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