硅酮材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，硅酮灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于LED应用。淳昌硅酮LED(发光二极管)灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括：高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。
特点：
优异的高温稳定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性
湿气摄取量低 – 在业界应用上有更高的可靠性
可调节之模量 – 设计灵活性
低离子含量
优异的光学特性 – 可以广泛地用于各种应用
加成固化 – 无副产物并且收缩性小
无溶剂 – 无危害性散发物
淳昌LED封装胶产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产COB集成面光源灌封、贴片式、荧光粉胶。
贮存条件：
A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期：
在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格：
A组分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B组分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。
注意事项：
存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。 |
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