供应贝格斯Bergquist Bond-Ply 100导热胶带

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公　司：东莞市松全电子科技有限公司

发布时间：2019年10月19日

有效期：2020年04月19日

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高莹州先生 (经理)

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详细说明

贝格斯Bergquist Bond-Ply 100导热胶带
特点：
对多样化的表面有高的粘结强度
双面压敏胶带
高性能，能代替热固化胶，螺丝连接或扣具连接
应用：
安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器
安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB
规格：
厚度：0.129/0.203/0.279mm
增强承载物：玻纤布
绝缘强度（Vac）:3000/6000/8500
导热系数：0.8W/m-K

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