A.发热芯片与散热片间无导热界面材料,两个连接面上其热流通过的路径方式如图所示.空气的热阻方式扩大,导热效果不良.
B.当发热芯片与散热片或机壳之间有良好的导热界面材料,两个连接面上其热流量通过的路径方式如图所示.导热硅胶片填补了空气的空间,由于导热硅胶片的传热效率是空气的几十倍,所以提升了整体导热效率,使散热更加顺畅.导热硅胶片
导热硅胶片的特性:具备极高压缩性、其优良的缓冲性、厚度的可选择性、良好的热传导性、表面天然粘性、优异的绝缘性能！
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