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公 司: 深圳市博兰科科技有限公司
发布时间:2013年06月24日
有 效 期:2013年12月21日
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公 司:深圳市博兰科科技有限公司

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    公司集ic打磨、ic加工、ic打字、 ic盖面、ic喷油、 激光打字、激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、电子加工、激光去字、芯片打磨、芯片打字、等 公司拥有多台进口打标机,独家采用封装材料附着技术对ic进行表面处理,公司有两位工程师在加工行业从事了十年,一位是封装材料研究的工程师,另一位是原深圳知名激光公司的打标工程师,他们有着专业的ic打磨和激光打标经验,专业提供高质量加工业务。 ,各种(ic)封装型号均可如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等,把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度,对QFP类密脚软脚系列更显优势,客户的信息及产品绝对保密。 拥有先进的设备和精湛的技术。只要是您想要的效果,我们都能做到。(别人做不好的,请放心交给我们!)在追求效率的同时更注重品质,每道工序完成后都有专业人员负责检查品质,绝对不允许有不合格产品流入市。 因为诚信,我们赢得了市场;因为专业,我们创造了效率!我们将以*优的品质、*高的效率及*合理的价格,回报各新老客户的信赖与支持!欢迎五湖四海的客户来电。


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