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公 司: 深圳市卓茂科技有限公司
发布时间:2013年09月05日
有 效 期:2014年03月04日
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公 司:深圳市卓茂科技有限公司

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    BGA返修站技术革新
(深圳市卓茂科技有限公司)

随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展,推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重复性和经济性方向持续发展。卓茂科技(ZM)作为SMT行业返修设备的专业BGA返修站制造商,受到业界的密切关注,解决了芯片体积小、引脚多的返修问题。本文重点介绍了BGA返修站开发的新思路及技术特点,并系统的介绍了芯片封装返修的解决方案。


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