供应POP叠层封装1027S底部填充胶水

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公　司：东莞市仕友贸易有限公司

发布时间：2018年10月19日

有效期：2019年04月20日

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肖晓女士 (经理)

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电　　话： 0769-85479488-801 传　　真： 0769-85479487 手　　机： 18029080348 地　　址：中国广东东莞市广东省东莞市长安沙头联合大厦1303 邮　　编： 523850
公司主页：	http://shiyou123.yiwz.com(加入收藏)

详细说明

PENGUIN CEMENT 1027S是一款单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水，适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能，使用该胶水后产品具有更高的可靠性，耐冲击性能及耐冷热循环的能力。东莞市仕友贸易有限公司

该产品基本参数如下：
化学类型：环氧改性
外观：淡黄色液体
固化条件：热固化8～5分钟@110~130度
典型应用：底部填充，微小元件固定及补强
返修性能：优越的返修性能

详细技术参数请咨询QQ:671640508 或EMAIL: Lily007@gdshiyou.com索取TDS&MSDS资料
专业电子胶水方案提供商
更多请关注微信公众号：dgshi

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