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供应半导体电镀膜厚仪 供应半导体电镀膜厚仪_深圳市金东霖科技有限公司_供应半导体电镀膜厚仪

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公 司: 深圳市金东霖科技有限公司
发布时间:2014年08月18日
有 效 期:2015年02月17日
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公 司:深圳市金东霖科技有限公司

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详细说明

    博曼半导体电镀膜厚仪是一种专门应用于半导体材料、电子器件、微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜厚度测量。
产品用途:电镀层厚度及多镍镀层电位测量
应用领域:PCB、LED、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、
塑胶电镀、标准件、钕铁硼、技术监督部门及科研机构。
测量镀种:装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍,
复合镀层(如Cr/Ni/Cu)约30几种镀层基体组合。如需测量其他镀层可事先提出.
镀层底材:金属、非金属、钕铁硼等
镀层层数:单层及复合多层
测量范围: 13号~92号元素(保证精度情况下,更厚镀层也可测量)
博曼半导体电镀膜厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备,提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。
如果您有什么问题或要求,请您随时联系我们。您的任何回复我们都会高度重视。


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