博曼半导体镀层膜厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。
行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
规格描述
X射线激发系统：垂直上照式X射线光学系统
准直器程控交换系统：可同时装配4种规格的准直器
测厚范围 可测定厚度范围：取决于您的具体应用。
基本分析功能采用基本参数法校正。
样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
博曼半导体镀层膜厚仪可检测元素范围：AL13 – U92
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
贵金属检测，如Au karat评价
材料和合金元素分析，
材料鉴别和分类检测
液体样品分析，如镀液中的金属元素含量
多达4个样品的光谱同时显示和比较
元素光谱定性分析
精度高、稳定性好
强大的数据统计、处理功能
测量范围宽
NIST认证的标准片
全球服务及支持
生产厂商:美国博曼（Bowman）
让客户满意，为客户创造大的价值是金东霖追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图。 |
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