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PCB板：灯驱分离板：提高LED与驱动之间散热性能
模组尺寸: 宽128mm×高128mmxh厚10mm
模组分辨率：宽32点×高32点=1024点
物理点间距：4mm
物理密度：62500点/m2
发光点颜色： 1R1G1B
灯体：SMD2020(2121)
单像素亮度：R: 120-140mcd , G: 360-435mcd, B: 80-100mcd
波长：R：622．5-625nm G：525-527．5nm B：462．5-465nm
模组*大功耗：18W工作 ,电压：DC5V
模组平均功率7.2W
（采用公司专利技术实现节能：30%）
模组*大功耗：12.6W工作电压：DC3.8V
模组平均功率5W
单灯电流≥1.5MA
模组重量：0.8KG |
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