层数(*大) 1-8
板材类型 FR-4
*大尺寸 500mm X650mm
外形尺寸精度 ± 0.2mm
板厚范围 0.40mm--2.4mm
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm)± 10%
板厚公差 ( t < 0.8mm)± 10%
介质厚度 0.075mm--5.00mm
*小线宽 6mil
*小间距 6mil
外层铜厚 35um
内层铜厚 17um--100um
钻孔孔径（机械钻） 0.3mm--6.35mm
成孔孔径（机械钻） 0.3mm--6.30mm
孔径公差（机械钻） 0.08mm
孔径公差（机械钻） 0.09mm
板厚孔径比 8:1
阻焊类型 感光油墨
*小阻焊桥宽 0.1mm
*小阻焊隔离环 0.1mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm
表面处理类型 热风整平，化学镍金， 化学锡
(1)线宽线距:6mil(0.153mil)(如果有条件建议设计到10mil以上)
(2)线路到外形的之间的距离20mil(0.508mm)
(3)via过孔*小孔径:0.3mm(12mil) *小外径：0.6mm(24mil)
(4)零件孔要留一些余量，如零件脚直接是0.8mm,那我们设计时建议设计成1.0mm 以防加工公差而导致难于插进,零件孔外环也要适当加大点
(5)字符字宽不能小于6mil,字高不能小于32mil
(6)阻焊是以Solder mask 层为准
(7)默认工艺:绿油白字、有铅喷锡，过孔盖油，过孔金属化，板厚1.6mm(淘宝订单如客户未提供工艺说明我们将按默认工艺加工 |
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