产品介绍优特尔无铅锡膏U-TEL LEAD FREE SOLDER PASTE优特尔环保无铅锡膏采用日本U-TEL公司的技术与生产设备，使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，由高新锡膏搅拌机生产而成；这种锡膏是RMA助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，质量依照欧盟《RoHs》标准及美国IPC-TM-650标准，适用于SMT生产中各种高精密焊接。产品属性优特尔无铅锡膏具有以下优点：U-TEL lead-free solder paste has the following advantages1、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。2、在各类型之组件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。3、回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异。4、印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性。5、抗坍塌性优良，绝少桥连。6、回流窗口宽，工艺过程易于控制虚焊、假焊等不良发生率低，直通率高。7、印刷稳定、流畅，无露铜、少锡。。8、工作时间长，适用于恶劣环境。其他说明包装与运输
每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多20瓶，保持箱内温度不超过35℃。
储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。
温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；
温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；
在正常储存条件下，有效期为6个月。
注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。 交易说明深圳工厂：深圳市龙华新区大浪街道华荣路龙强科技园1栋5楼电话：0755-32905457传真：0755-32905469 联系人：肖生 |
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