产品介绍优特尔无铅锡膏U-TEL LEAD FREE SOLDER PASTE优特尔环保无铅锡膏采用日本U-TEL公司的技术与生产设备，使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，由高新锡膏搅拌机生产而成；这种锡膏是RMA助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，欧盟《RoHs》标准及美国IPC-TM-650标准，适用于SMT生产中各种高精密焊接。产品属性优特尔无铅锡膏具有以下优点：U-TEL lead-free solder paste has the following advantages1、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。2、在各类型之组件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。3、回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异。4、印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性。5、抗坍塌性优良，绝少桥连。7、印刷稳定、流畅，无露铜、少锡。。8、工作时间长，适用于恶劣环境。其他说明优特尔无铅锡膏U-TEL LEAD FREE SOLDER PASTE
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5无铅锡膏熔点217℃；作业实际温度需求235-250℃(Time 30-90Sec);为目前最适合的焊接材料;具备高抗力性及优良的印刷性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[QFR]的贴装,回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗,符合环保禁用物质标准。交易说明深圳工厂：深圳市龙华新区大浪街道华荣路龙强科技园1栋5楼电话：0755-32905457传真：0755-32905469 联系人：肖生 |
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