供应绝缘，耐高温，高导热性半导体封装材料

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公　司：东荣电子有限公司

发布时间：2024年10月14日

有效期：2025年04月15日

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详细说明

高功率半導體封裝材料：
一直以来, 高工率半导体元件要求高导热性能, 有见及此, 敝司从日本引入尖端的高导热绝缘树脂材料对应市场的需要, 除了可提供材料外, 日方还可以提供综合技术协助, 如模具设计, 成形过程至检测等等工程服务 .
特点:
■ 导热率高[*高4.5W/mK]绝缘性佳

应用:
■ 高功率半导体封装
■ 功率器件封装材料
■ 功率模组封装材料线圈封装材料发动机零部件L

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