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公 司: 天恒纳米有限公司
发布时间:2014年03月20日
有 效 期:2014年09月19日
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公 司:天恒纳米有限公司

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详细说明

    产品简介 
UPP/DS01存储器硬盘基片CMP浆料是江苏天恒纳米科技股份有限公司2011年研发的新产品。UPP/DS01型CMP浆料使用本公司研发的螯合剂配方,能够在化学机械抛光条件下和硬盘表面物质发生化学反应,生成稳定的溶于水的产物。碱性二氧化硅溶胶作为磨料,大大提高了CMP浆料的稳定性,同时该CMP浆料抛光选择性高,速率可控,损伤层低,对设备腐蚀性小。 

主要特点 
UPP/DS01型存储器硬盘基片CMP浆料采用中等粒径二氧化硅为磨料,采用无污染,洁净的氧化剂。由于体系的呈碱性和其均一的球形纳米粒子,提高了存放过程中的稳定性,对设备要求低。而且其硬度较低,在保证了适当的抛光速率的同时,解决了CMP浆料抛光过程中对硬盘表面的划伤问题,提高了精细CMP过程中加工时的精度。 

主要用途
用于存储器硬盘基片表面化学机械抛光。


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