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级别：超纯、高纯 含量：100（％） 产品规格：低VOC免清洗助焊剂
CAS：7732-18-5(去离子水） 外观：淡黄色，清澈液体 气味：醇类味
固體含量：3.5±0.2%
属于低VOC、水基型免清洗助焊劑，不含任何松香/樹脂成分，仅含有极少量的VOC成分。适用性极为广泛，在无铅焊接和有铅焊接的应用领域均有极为优异的表现，助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板也可得到良好的焊接效果。助焊剂中合适的固体含量及內部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。
特征
环保型、低VOC助焊剂
•高润湿性
• 无腐蚀性
• 残留物极少，焊后可免清洗
• 符合ANSI/J-STD-004
• 高表面绝缘电阻
管理
• 密封保存期限为1年，请勿冷冻保存该产品。
• 避免阳光直射或高熱。
• 使用前无需搅拌。
• 请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合，保持容器密封。
焊后清洗
属于免清洗助焊剂，一般应用时无需清洗焊后残留物。
• 如需进行清洗，助焊剂焊後残留物可用亿铖达公司的相对应清洗剂进行清洗。 |
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