性能特点：
CM602不仅沿用了CM402原先的模块，并且根据需要新增加了12吸嘴的高速头和直接吸取式托盘，扩大了原先8个吸嘴高速贴片头的功能，再加上带压力控制功能的3吸嘴多功能头，使其各种不同模块组合方式多达10种，真正意义上实现了模块化，让客户能够现地随意组合搭配。
高速版本的CM602*高速度达到了CPH100，000，单贴片头速度达到CPH25，000，是目前行业中其他设备所无法比拟的。
● XY轴均采用了*新型的线形马达，为CM602提供*强劲的动力。
● 运动臂梁和头部采用新的设计和材料， 不仅减轻了重量，并大大加强了刚性，使之在运动的过程
中更加稳定
● X Y轴的运动采用了高速低震动设计。
● 线形马达采用了新的冷却设计方案，在高速运动的情况下能够比其他使用线形马达的设备更快速有
效的进行冷却，确保马达的运作效率，提高其寿命。
● 7种料架就能够对应从8mm--104mm所有编带包装元件，是目前行业内料架通用性*好，适用性*广
泛的设备。并且根据客户需求新增加了8mm的单料架。
● 运转中料架交换，整体交换台车设计，整体交换支撑销设计等等能够大大提高设备运转效率和机种
切换时间。
● 在提高生产效率的同时，在软件，硬件，操作方面都沿用了CM402的成熟设计，确保了与CM402的互
换性。
CM602-L参数规格：
基板尺寸：L50㎜×W50㎜~L510㎜×W460㎜
高速贴装头：12吸嘴(陶瓷)（白）
贴装速度：0.036s/芯片（A-2型）
贴装精度：±40μm/芯片（Cpk≧1）
元件尺寸：0402芯片~L12㎜×W12㎜
泛用贴装头：8吸嘴
贴装速度：0.048s/芯片（A-0型）
贴装精度：±40μm/芯片、±35μm/QFP□24㎜~□32㎜、±50μm/QFP﹤□24㎜（Cpk≧1）
元件尺寸：0603芯片~L32㎜×W32㎜
多功能贴装头：3吸嘴
贴装速度：0.18s/QFP（B-0型）
贴装精度：±35μm/QFP（Cpk≧1）
元件尺寸：0603芯片~L100㎜×W 90㎜
基板替换时间：0.9 s（基板长度240Cmm以下的*佳条件时）
空压源：0.49MPa、170L/min(A.N.R)
电源：三相AC200V、4.0kVA
设备尺寸：W2350㎜×D2290㎜×H1430㎜
重量：3400kg |
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