简 介
本产品为加成型硅凝胶，由双组份组成。
特 点
加温硫化，产品流动性好，可作深层固化，固化过程收缩极小。
固化物特别柔软，具有抗冲击、振动的性能。
固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候和耐老化性能。
固化物在很宽的温度范围(-55～150℃)内保持橡胶弹性，电气性能优良。
用 途
用作电子器件的绝缘灌封、抗震灌封。
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公司瞄准行业发展方向,主要从事有机硅材料和环氧树脂材料的开发、生产制造、销售，致力发展电子电气、微电子、汽车、新能源行业的封装粘接先进技术，是专业的电子封装和粘接材料制造者。有机硅材料主要应用于：平板显示装置的粘接和密封、大功率LED的封装、光伏电池和组件的封装及涂层、接线盒导热灌封、电源模组及AC/DC模块的粘接、汽车电子装置的粘接、密封、防震及汽车各种灯具的粘接密封等。环氧树脂材料主要应用于：FBT等高压器件阻燃灌封、汽车点火线圈的灌封、摩托车点火器、调压器及通机点火器的绝缘灌封；光电器件及磁环材料的表面喷涂；二极管、三极管及高功率IC、CSP的模塑封装；通信终端设备网络变压器的封装；VSL集成电路板贴片胶、LCD封口封边UV胶、微电子光刻胶等。我公司诸多产品通过美国UL公司安全认证，符合欧盟ROHS、REACH法规的要求，在电子、电气、电力行业得到广泛应用。
公司致力于产业中的细节，力求完美，为客户创造价值，研究成果得到了国家科技部和省市领导的高度评价，特别是环保阻燃的电子灌封胶，高纯度、低腐蚀、低离子含量的芯片封装有机硅材料，耐湿热、耐老化的光伏组件有机硅密封材料，高折光率用于大功率LED的封装材料，平板显示装置用有机硅灌封及粘接材料，低热阻、低析油的高导热硅脂，高Tg、低膨胀系数的笔式点火线圈灌封料，高分辨率光刻胶，无铅、无溴、无锑绿色的环氧模塑封装料等。
公司在总经理的带领下，以“诚信、和协、进取”为理念，“提高生活质量，创造美好环境”为价值观，“我为人人，人人为我”为思维模式，不断加强内部凝聚力和市场竞争力，提高惠利人的综合服务素质，提升企业品牌形象，为客户创造价值，提供双赢的合作环境。
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