通孔回流焊有哪些方面的缺点？

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通孔回流焊有哪些方面的缺点？

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公　司：深圳宝安精极科技

发布时间：2014年08月02日

有效期：2015年01月29日

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详细说明

有时也被称为通孔回流焊分类组件，回流焊，正在上升。它可以消除焊接工艺，并成为混合技术PCB的过程。的优点，*大的好处是可以在表面贴装制造工艺，同时使用通孔插电式机械耦合强度更好的发挥。对于在大尺寸的PCB板不能使所有的平滑的表面贴装元件引脚可以接触焊盘，并在相同的时间，即使在引脚和焊盘可以联系，它提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用，关闭的故障点。
　　虽然通孔回流可以得到的薪酬福利待遇，但在实践中也有一些不足之处：
　　首先，焊膏量较大，这将增加磁通摆幅冷却机造成的污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留物清除装置。
　　第二，许多连接器不能承受回流温度，早期直接红外线取暖炉不能根据炉子上，缺乏有效的热传递效率来处理具有复杂几何形状的通孔连接器的外观与一般的表面贴装元件与一块PCB能力。只有大容量强迫对流换热炉的高，这是可能实现的通孔回流，并已被证明，剩下的问题是如何保证焊膏中的贯通孔具有适当的热回流温度曲线和元素的脚。随着技术和部件的改进，也一直通孔回流越来越多的应用。

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