超越是一家集设计、研发、生产、销售、服务于一体的专业波峰焊、回流焊企业，它非常注重自主创新。公司成立以来，已经自主研发了多款产品。针对国际电子工业环保概念的引入，它们成功地协助众多企业实现了无铅制程及其工艺改良。
随着SMT整个技术发展日趋完善，回流焊多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。多年来，由于公司一直专注于波峰焊、回流焊领域，专业化的发展使公司拥有较强的技术创新能力，一直紧跟国际潮流，走在应用的前沿。公司在国内多次*先推出多款创新无铅产品，在业内保持技术领先优势。目前公司已经成为多家大型上市LED企业的合作伙伴和供应商。
回流焊无需重新进行PCB布局设计，即可从STB或压接工艺转换成通孔回流焊工艺能够使用自动取放工艺在板上自动定位，从而节省时间 是工业和电信子板等应用的理想选择，装配完成后便无需进行不断的调整，因此比波峰焊更可靠缩短了回流加工之后的控制时间以及进行维修的返工。现在正在开发可靠而又经济的无铅焊料。目前开发出多种替代品一般都具有比锡铅合金高40C左右的熔点温度，这就意味着回流焊必须在更高的温度下进行。氮气保护可以部分消附除因温度提高而增加的氧化和对PCB本身的损伤。不过工业界大概必须经这一个痛苦的学习期来解决所遇到的问题，工尽快应用该制程，时间已经所省不多，现在所使用的许多炉子被设计成高不超出3000C的作业温度，对于无铅焊料或非共溶点焊锡（用于BGA，双面板等）来讲，则需要更高的炉子温度，这些新的制程通常要求回流区中的温度达到3500C——4000C，回流焊炉子的设计必须更改以满足这样的要求，机器中的热敏感部件必须被修改，或者要采取措施防止热量向这些部件传递。 |
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