PCB多层线路板制作与技术把控
1、前言
多层印刷线路板(多层pcb电路板)是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印刷线路板(多层pcb电路板)，并达到设计要求规定
的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值*高、发展速度*快的一类PCB产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印刷线路板(多层pcb电路板)的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。
所谓多层印刷线路板(多层pcb电路板)的层压技术，是指利用半固化片(由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状材料。其中的树脂处于B阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。)将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术。
2、多层印刷线路板(多层pcb电路板)层压工艺技术多层印刷线路板(多层pcb电路板)的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分为前定位系统层压技术和后定位系统层压技术。前者须采用销钉进行各层间的定位，而后者则无须采用销钉进行定位，因而更适用于大规模的工业化生产。此外，销钉进行定位的层压过程，一般采用电加热系统；而无销钉进行定位的层压过程，则通常采用油加热系统。下面将对其分别进行讨论。
2．1 前定位系统层压工艺技术
2.1．2．1详细工艺过程。
按前定位系统进行的多层印刷线路板(多层pcb加工，电路板加工)的层压，过去大多采用全单片层压技术，在整个内层图形的制作过程中，须对外层之单面进行保护，不但给制作带来了麻烦，且生产效率低；尤其对于四层板会产生板面翘曲等问题。现普遍采用铜箔的复合层压技术，每开口可压制2——3块，提高了生产效率，也从根本上解决了四层板制作中的板面翘曲问题。(若采用后定位系统进行层压，尽管还是采用相同的压机，由于不采用笨重的模具，原压机每开口甚至可压制6块多层板。)下面仅就采用铜箔的复合层压技术进行简单介绍。
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