一，Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏。这种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金（在电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温度。Indium8.9在模板印刷时的转移效率极高，可以广泛用于各种工艺。由于Indium8.9的探针可测性高，减少了ICT测试中的误报。
二 ，INDIUM NC-SMQ92J是一种不含卤化物、采用空气回流的免洗焊膏，其配方设计可使材料留下可由探针测试的良性残留物。残留物易于穿透并且不会堵塞多点探头。 •在空气回流焊接中表现杰出的润湿性
•可经探针测试的残留物
•稳定一致的密脚距印刷
•初始粘附强度高并具有长期稳定性
•高湿度耐受性
•不含卤化
三，Indium5.8LS是一种无卤化物的免洗焊膏，它特别为低助焊剂残留应用而设计，经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求，用来替换传统的含铅焊料。
四，Indium5.1AT是一种在空气中进行再流焊的免清洗焊膏。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金（电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温度。
五，美国Indium6.3水溶性焊膏
• 卓越的润湿能力和焊点外观
• 突出的印刷性和停滞后响应速度
• 宽阔回流曲线工艺窗口
• 出色的抗坍塌能力
• 低空洞率
• 无卤素 |
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