1 机器功能
自动对位全贴合机，是本公司自动化系列设备中的一款高端设备、自动对位设计。针对触摸屏各种工艺的总成贴合如：CG+SG/CG+LCM/TP+LCM贴合组合的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡。有多中程序配方，根据不同尺寸产品直接调用相应程序即可，调机方便快速。
本机加工尺寸为3.5-7寸，采用人工靠边粗定位、CCD视觉对位系统自动对位方式，精密度±0.1mm，可实现精准对位、确保产品贴合良率。
2 机器结构
2.1设备单元
序 号 项 目 规 格 参 数 数量或要求 备 注
2.1.1 机架 1个
2.1.4 贴合单元 1套
2.1.5 夹紧装置 1套
2.1.6 吸附单元 1套
2.1.7 CCD对位系统 3套
2.1.8 设备操作界面 PC控制19寸显示器 1套
2.2工作台部分
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2.2.1 工作台尺寸 120*55-320*230（MM）
2.2.2 压合产品尺寸 4.3-14”imh
2.2.4 工作台操作方式 自动对位
3 单元描述
3.1机器性能
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3.1.1 设备产能（C/T：cycle time） 约20-33ses/1pce，按20hrs/day计产量：约2400pcs/day
操作时间≥98% 7inch≤20s
3.1.2 设备故障率 ≤2%
3.1.3 产品合格率 ≥98% 来料不良不计其内
3.2制程参数管控
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3.2.1 参数设定 工控机控制参数修改
3.3特别要求
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3.3.1 工艺流程 首先，手动将TP撕掉保护膜反放在左边平台上；其次，手动将液晶模组放到右边治具上，按真空吸住，撕掉保护膜；再次，双手按启动按钮，左边平台后移至上治具下方，真空腔体和上治具在伺服电机带动下下移把TP自动夹起，然后移动到CCD1上方找位置，同时下治具在伺服电机的作用下移动到CCD2和CCD3的下方对位，DD马达带动上治具旋转对位，对位完毕上下治具移动到同一位置，真空腔体下移密封抽真空，当真空值达到-100Kpa开始贴合，贴合完成，上下治具复位人工取走贴完产品，单次循环结束。
3.3.2 功能 所有参数（如：压合时间）能通过工控机设定，并在显示器上显示
3.3.3 贴合精度mm <±0.1mm
3.3.4 上下料 1）两人在左右治具上下料
3.3.5 产品换型 1） 专用用模板，用防静电防刮伤材料制造
2） 更换新产品时，调校时间约30min
3） 更换产品时，调校时间约20min |
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